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【环球网科技综合报道】日前，高通官方宣布将于 10 月 24 日至 10 月 26 日举行今年的骁龙技术峰会后，会上高通或将发布后续产品骁龙 8 Gen3。

根据目前所曝光的产品端相关信息显示，骁龙 8 Gen3 或将基于台积电 4nm 制程打造。其 CPU 部分可能会采用 "1+5+2" 的三丛集架构，由 1 枚 Cortex-X4 超大核、5 枚 Cortex-A720 大核，以及 2 枚 Cortex-A520 小核组成，其中超大核的峰值频率或将会达到 3.7GHz，其 GPU 则配备的可能是 Adreno 830。此外，据称骁龙 8 Gen3 的首批搭载机型中极有可能依旧会包含小米 14 系列。

不过，除了在架构方面的调整，骁龙 8 Gen 3在其他方面的变化还需要官方消息进一步确认。